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HPの16.1インチ・高性能ゲーミングノート OMEN 16-k(2022年モデル:インテル ⇒ ◆実機レビュー)の分解方法や内部をご紹介します!
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最終更新日:2022年11月11日




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まとめ:OMEN 16-kの分解方法・内部について


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OMEN 16-k(2022年モデル:インテル)の分解方法・内部について


【分解方法について】
・底面カバーは8本のネジハメ込みで固定
・ネジの取り外しにはプラスドライバー(No.1)が必要
・ヘラは「樹脂製」が最適
・「静電気防止手袋」や「ネジすべり止め液」なども用意しておくと便利

【内部について】
・メモリは交換可能(SO-DIMM:2スロット)※最大32GB
空スロット(PCIe Gen4 NVMe M.2)が1つあり(※SSD固定用のネジ付)

【注意点】
内部に触れる場合は静電気に注意
 ・ネジが固い場合は無理をしない(※ネジすべり止め液を使用する)

OMEN 16-k(2022年モデル)は「SSDの増設やメモリの交換などを前提としたゲーミングノート」なので、底面カバーの取り外しはこれまでに分解した製品の中では比較的簡単な部類でした。適切なツールを用意して丁寧に作業すれば、ボディや底面カバーのツメなどを破損させてしまうことはないと思います。

個体差があるかもしれませんが、ネジが固くて回せない場合は無理をしないで「ネジすべり止め液」を使用することをおススメします。
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OMEN 16-kの分解に必要なツールについて


分解に必要なツール_20221109_115306552

底面カバーの取り外しに必要なツール


・プラスドライバー(No.1)※必須
底面カバーのネジ、SSDを固定するネジの取り外しで使用。グリップが細い「精密ドライバー」でもよいのですが、「グリップが太いドライバー」の方がネジが少し固い場合でも対処することができます。

・樹脂製のヘラ ※必須
金属製のヘラはボディやカバー類を痛めるので「樹脂製」を推奨。多数のツールが入っているセットはAmazonで1000円くらいで購入可能です。⇒ ◆Amazon:分解ツール

・ネジすべり止め液(ネジはずし) ※推奨
ネジの頭に塗ってミゾとドライバーの隙間を埋める液体。ドライバーが滑りにくくなるので固いネジを回しやすくなります。

・静電気防止手袋
必須ではありませんが、PCパーツは静電気に弱いので内部の部品に触れるときはあった方が便利です。

「プラスドライバー」と「樹脂製のヘラ」は必須ですが、ネジが固い場合に必要になる「ネジすべり止め液」も用意しておくと作業をスムーズに進めることができます。
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ヘラ_20221109_115327068w

今回は先が薄くて隙間に差し込みやすく、少し厚みがある(そこそこ強度がある)ヘラを使用。




底面カバーを取り外す手順について

 
1)底面のネジ8本の取り外し
2)樹脂製のヘラで底面カバーのハメ込みを取り外す
3)底面カバーを本体から取り外す

底面カバーの取り外し作業は上記の手順で進めます。
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1)底面のネジ8本の取り外し

 
底面のネジ8本の取り外し_20221107_121740919w

底面カバーのネジ8本を取り外します。今回は固くて回せないネジがなかったので、グリップが細い精密ドライバーでも問題ありませんでした。

ネジ頭のミゾを潰してしまうと取り外せなくなるので、ネジが固い場合は無理をせずに「グリップが太いドライバー」や「ネジすべり止め液」をお使いください。
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ネジ_20221107_122330484_2w

8本のネジは全て同じサイズです。
 
※ネジは紛失しないようにご注意ください。



2)樹脂製のヘラで底面カバーのハメ込みを取り外す


樹脂製のヘラで底面カバーのハメ込みを取り外す_20221107_122711784w

ボディと底面カバーの隙間にヘラを差し込んで、底面カバーのハメ込みを外します。

どこからヘラを差し込んで良いのですが、今回は外しやすそうな後部の「排熱口」の部分から外していきました。
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樹脂製のヘラで底面カバーのハメ込みを取り外す_20221107_123030133w

一か所のハメ込みを外すとカバーが浮き上がってくるので、ヘラをスライドさせながらハメ込みを外していきます。



3)底面カバーを本体から取り外す

 
底面カバーを本体から取り外す_G1A4747w

底面カバーのハメ込みを全て外したら、カバーを持ち上げて本体から取り外します。



底面カバーの内側


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底面カバーの内側はこのようになっています。素材は「樹脂」で、シルバーで塗装されています。



サーマルパッド_20221109_141808074w

水色のシートが貼られているのはSSD用の「サーマルパッド(熱伝導シート)」です。

手で触れると少しひんやりとしますね。
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OMEN 16-kの内部の紹介


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OMEN 16-kの内部について


4方向排気による合計6方向のエアフロー
・冷却ファン:2基
・太いヒートパイプ:2本(後部のヒートシンクに接続)
・細いヒートパイプ:左右1本づつ(側面のヒートシンクに接続)
・PCIe Gen4 NVMe M.2 ×1(※1TB SSD 搭載)
・PCIe Gen4 NVMe M.2 空×1
・メモリスロットx2 (SO-DIMM)
・バッテリの容量:83Wh
※上の画像をクリックすると拡大表示します。

OMEN 16-kの冷却ファンやヒートパイプは左右対称に配置。中央付近に搭載されているメモリは交換可能(最大32GBまで)です。

M.2スロットは合計2基備えています。空きが1つあるので高速なPCIe Gen4のSSDを増設可能です。
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冷却機構(ファン、ヒートパイプ)について


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2022年モデルは前世代のOMEN 16(2021)と比べて最大18%冷却性能が向上!「IRサーモパイルセンサー」を内蔵し、内部の温度を監視して効率的に冷却します。
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1つのファンで2方向(後部、側面)から熱を放出します。

冷却ファンは「薄型のブレード」を採用。枚数を多くすることで風量(エアフロー)をUP!
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DDR5-4800MHz メモリ


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パフォーマンスプラスモデルは、DDR5-4800MHzメモリを16GB(8GB×2)搭載。メモリスロットは2つで、最大32GBまで増設可能です。

メモリを固定している両側の金具を外側に開くと、メモリを取り外すことができます。
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1TB SSD(PCIe Gen4x4 NVMe M.2)&無線LANカード


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非常にデータの転送速度が速い1TB SSD(PCIe Gen4x4 NVMe M.2)を搭載。SSDの上側にある小さい基盤は無線LANカードで、最新規格のWi-Fi 6Eに対応しています。

「銀色のシート」は、底面カバーのサーマルパッド(熱伝導シート)との接触を良くするために付けられているのかもしれません。
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増設用のM.2 スロット (PCIe Gen4x4 NVMe)


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空きのM.2 スロット には、PCIe Gen4x4 NVMeのSSDを増設可能です。

SSDを固定するネジが装着されています。個体差があると思いますが、非常に固かったので「ネジすべり止め液」を使用して取り外しました。
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左側面のインターフェース


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◆左側面のインターフェース
・SuperSpeed USB Type-A 5Gbps
・ネットワークポート
・ヘッドフォン出力/マイク入力コンボポート
・SDカードスロット

※USB Type-A・・・従来のUSB機器を接続可能
※5Gbps=625MB/s 理論値





右側面のインターフェース


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◆右側面のインターフェース
・SuperSpeed USB Type-A 5Gbps×2
 
※USB Type-A・・・従来のUSB機器を接続可能
※5Gbps=625MB/s 理論値





後部のインターフェース


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◆後部のインターフェース
・Thunderbolt 4 with USB4 Type-C 40Gbps ×2
・HDMI 2.1 出力端子
・電源コネクタ

※USB4 Type-C ポートはPower Deliveryに対応、DispayPort 1.4、電源オフUSBチャージ機能対応
※USB Type-C・・・端子の向きを気にする必要がない最新規格
※40Gbps=5,000MB/s 理論値
※HDMI 2.1 は外部ディスプレイに最大3840×2160まで出力可能。接続するディスプレイの解像度、リフレッシュレートに依存します。
※電源コネクタは30分で50%充電できるファストチャージ(急速充電)に対応

USB Type-Cポートは、Power Deliveryに対応した100WまでのACアダプターで給電することができます。
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■レビューについて
※商品仕様/価格については、最終更新日時点のものです。
※製品仕様やPCパーツのメーカーは販売時期により変更になる場合があります。
※パソコンの色味は照明や環境によって少し違って見える場合があります。
※できるだけ客観的にレビューしようと心がけていますが、実際の商品を見たり使用したときの感じ方には個人差があります。
 
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