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1kgを切る軽量モバイルノート「HP Pavilion Aero 13-be」の分解方法や内部をご紹介します!
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最終更新日:2021年9月10日
 
【注意事項】本体の分解は保証対象外となりますので、あくまでも自己責任でお願いします。

※SSDの交換やOSのインストール(リカバリ)方法は下記のレビューをご覧ください。
◆SSDを交換する手順について(512GB ⇒2TBに換装)



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■目次(ページ内リンク)
下記のリンクをクリックすると目的の場所にジャンプします。

【使用するパソコンや分解に関すること】
◆「HP Pavilion Aero 13-be」について
◆パソコンを分解するときの注意点
◆分解時に役立つツール

【底面カバーの取り外し】
◆1)両面テープで接着されているゴム足をはがす
◆2)底面カバーを固定しているネジの取り外し
◆3)薄いヘラで底面カバーを取り外す

【内部の紹介】
◆「HP Pavilion Aero 13-be」の内部
◆第4世代 Ryzen 5000シリーズ・モバイルプロセッサー
◆メモリはオンボード(マザーボード直付け)
◆SSDは金属のカバー(ヒートシンク)付き
◆通信モジュール
◆インターフェース部分
◆底面に小型スピーカーを2基搭載
◆バッテリー(3セル / ファストチャージ機能対応)

【まとめ】
◆底面カバー中央のハメ込みを外すのに苦労しました



「HP Pavilion Aero 13-be」について

 
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この記事で使用する「HP Pavilion Aero 13-be」は2021年7月に販売開始。徹底した軽量化を図り、第4世代「AMD Ryzen」モバイル・プロセッサーを搭載しています。

HP Pavilion Aero 13は1kgを切る軽さが大きな魅力。HPのノートPCの中では最軽量の部類になります。
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パソコンを分解するときの注意点

 
●電源コードを外した上で作業してください
感電の恐れがありますので電源コードを外してから分解・増設作業を行ってください。
 
●静電気にご注意ください
メモリやストレージを増設する前に、どこか金属に適当に触って 静電気を放電してから作業をしてください。

●マザーボードや配線などを傷つけないようにする
工具などでマザーボードや部品、配線類を傷つけないようにご注意ください。

●怪我にご注意ください
本体内部には金属製の部品や鋭利な部分がありますので、怪我には十分お気を付けください。

本体の分解は保証対象外となりますので、あくまでも自己責任でお願いいたします。この記事を参考にして破損、故障などが起こったとしても、当方は一切責任を負いませんのであらかじめご了承ください。
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分解するときに時に使用したツール

 
精密ドライバー_IMG_20190731_202612
底面カバーの取り外しに必要なツールをご紹介します。

■精密プラスドライバー(No.1)
底面を固定しているネジ(※ゴム足に隠れている)や、SSDを固定しているネジを外すときに使用します。ネジに合うドライバーのサイズは1番(No.1)です。

■精密マイナスドライバー
両面テープで接着されているゴム脚を剥がすときに使用。
 

プラスドライバー_PXL_20210907_120321175

ネジは「ゆるみ止め剤」を使用して固定されているので、グリップが細いドライバーでは固くて回せない場合があります。そのような場合は「グリップが太めのドライバー」を使用してください。
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樹脂製のヘラ_IMG_20190731_202226
■樹脂製のヘラ
底面とボディの隙間に差し込んで、底面カバーの「ハメ込み」を外すときに使用。

【Amazon.co.jp】
◆修理ツールキット 修理パーツ部品 開腹/交換/分解用ツール セット
※上記の製品は販売終了になっていますが、樹脂製で同じような製品であれば作業で使えます。




1)両面テープで接着されているゴム足をはがす

 
HP Pavilion Aero 13-be_分解_底面_0G1A0578_ゴム足

「HP Pavilion Aero 13-be」の底面にはネジが見当たりません。5本のネジは全てゴム足の下に隠されています。



ゴム脚の取り外し_210908

ゴム足は粘着シートで固定されているので、細めのマイナスドライバー(またはそれに近いもの)を使用して剥がす必要があります。



HP Pavilion Aero 13-be_分解_ゴム足取り外し_20210907_110851639w

ゴム足の端に「細いマイナスドライバー」を差し込んで、ゴム足と粘着シートを剥がしていきます。

このモデルはゴム足の端が丸いデザインなので、マイナスドライバーは「幅が細いタイプ」が使いやすいですね。
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とりあえず剥がしてみると、「ゴム足」だけめくれて「粘着シート」が残ってしまいました。



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「粘着シート」を剥がして「ゴム足」に付けました。最初からこのような状態で剥がすことができれば理想的ですが、手探り状態では難しいかもしれません。

「粘着シート」はそこそこ厚みがあるので、丁寧に扱えば破損(破れたり千切れてしまう)ことはないと思います。
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「ゴム足と粘着シート」を手でつまんでゆっくりと剥がします。取り外した「粘着シート」は、クリアファイルのようなものに貼って保管します。

底面カバーは塗装されているので、粘着物を貼るのはやめた方が良いと思います。この記事ではゴム足を全て取り外していますが、ネジの部分だけ剥がしても良いかもしれません。
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2)底面カバーを固定しているネジ取り外し

 
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■底面のネジについて

・底面を固定しているネジは5本(M2.5L5x4、M2L3.5x1)

・1つ(※黄色の〇)だけネジのサイズが異なりますが、ドライバーはすべて1番(No.1)を使用。

・ネジは「ゆるみ止め剤」を使用しているので、固くて回しにくい場合があります。(※個体差あり。)

グリップが太めのドライバーを推奨。

・ネジが固くて回せない場合は無理をしない。

◆分解時に役立つツール



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ドライバーはネジの溝に合ったものを使用してください。サイズが合わないもので無理して回すとネジ頭を潰してしまう恐れがあります。
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ネジ_PXL_20210907_120151254
※ネジをなくさないようにご注意ください。




ヘラを使って底面カバーを取り外す


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「底面カバー」はヘラのようなものを使って取り外します。ヘラはボディを傷付けにくい「樹脂製」を推奨。

カバーの取り外しのコツは、隙間が多いところを見つけて「とりあえず1ヶ所を浮かせる」ことです。今回は画像の部分から外していきました。
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様子を見ながら、ヘラを横にスライドさせて少しづつカバーを外していきます。

個体差がありますので、カバーの外し方に決まりはありません。外しやすそうな所を見つけながら慎重に作業を進めます。
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底面カバーの裏側。周囲の突起をすべて外したのに、何かに引っかかってカバーが取れなかったのは中央付近の「突起」が原因でした。



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中央付近の「突起」はこのようになっていて、バッテリーの上側にハメ込む仕組みになっています。⇒ ◆バッテリーについて

カバーを後部側にスライドさせながら何とか取り外しましたが、これまで分解した製品はこのような構造になっていなかったので少々苦労しました。
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「HP Pavilion Aero 13-be」の内部

 
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「HP Pavilion Aero 13-be」の内部について


・冷却ファンは1基
・プロセッサーの位置はキーボードのW,E,Rキー付近
メモリはオンボード(マザーボードに直付け)
・M.2 SSD(2280)は取り外し可能(※金属カバー付き)
・バッテリーの容量は43.3Wh
 
冷却ファンの周囲(吸気口の部分)は黒いシートで保護されています。メモリはマザーボードに直付されているので交換や増設などはできません。
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第4世代 AMD Ryzen 5000シリーズ・モバイルプロセッサー

 
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HP Pavilion Aero 13-beは最新の「第4世代 Ryzen 5000シリーズ・モバイルプロセッサー」を搭載。当サイトのベンチマークテストでは好結果を記録しています。
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※AMD Ryzen 5 5600U:スタンダードモデル、スタンダードプラスモデル
※AMD Ryzen 7 5800U:パフォーマンスモデル




メモリはオンボード(マザーボード直付け)

 
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DDR4メモリ(3200MHz)は、マザーボードに直付けされているので交換や増設などはできません。容量はモデルによって異なります。

※8GBメモリ:スタンダードモデル
※16GBメモリ:スタンダードプラスモデル、パフォーマンスモデル




SSDは金属のカバー(ヒートシンク)付き

 
SSD(PCIe NVMe M2)_20210909_060901123

SSD(PCIe NVMe M.2)は金属のカバー(ヒートシンク)に覆われています。サイズはType 2280(横幅80mm)です。
 
※256GB SSD:スタンダードモデル
※512GB SSD:スタンダードプラスモデル、パフォーマンスモデル


SSD(PCIe NVMe M2)_20210909_061355756w

SSDは取り外し可能。固定しているネジに適合するのはプラスドライバー(No.1)です。

金属のカバー(ヒートシンク)には「放熱シリコーンパッド」が付いているので冷却効果が期待できそうですね。
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通信モジュール

 
通信モジュール_20210909_100849935w_s

冷却ファンの左側に、WiFiの通信モジュール(RTL8852AE)を搭載。




インターフェース

 
左側面_インターフェース_各部名称

左側面には、ヘッドフォン端子、USB Type-C、USB Type-A、HDMI2.0出力端子を備えています。



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右側面は端子類が少な目です。電源コネクター、USB Type-Aのみ搭載。



USB端子_未装着_20210915_095344801USB端子_20210915_095302679d
標準の状態USBメモリを装着

USB Type-Aには「可動式のカバー」が付いています。
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底面にスピーカーを2基搭載

 
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底面の左右(前方側)にスピーカーを2基搭載。




バッテリー(3セル / ファストチャージ機能対応)

 
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HPのプレミアムPC(Spectre、ENVY)などは4セルのバッテリーを搭載していますが、「HP Pavilion Aero 13-be」は軽量化するため3セルのバッテリーを搭載。
 
■バッテリーの仕様
放電容量:3560mAh
消費電力量:43.3Wh
ファストチャージ機能(急速充電)対応


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バッテリーの上側に、底面カバーをしっかりと固定するための「ハメこみ」があります。




まとめ

 
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底面カバー中央のハメ込みを外すのに苦労しました


・ゴム足を剥がす必要あり
・ネジはプラスドライバー(No.1)が適合
バッテリーの上側(カバー中央付近)のハメ込みが外しにくい
 
◆本体の分解は保証対象外となりますので、あくまでも自己責任でお願いします。

HP製の個人向けノートブックの分解は、ネジがゴム足に隠されているので少し手間がかかります。

これまで分解した製品の「ハメ込み部分」は底面カバーの周囲のみでしたが、「HP Pavilion Aero 13-be」の場合はボディの中央付近(バッテリーの上側)にもハメ込み部分があります。

セラミックホワイトはAED加工(アニオン電着塗装)されています。カバーを外すときに樹脂のヘラが少し当たったり擦れる程度では塗装がはがれ落ちることはありませんでしたが、強い力が加わった場合は表面を傷めてしまう場合があるかもしれません。

※SSDの交換やOSのインストール(リカバリ)方法はこちらの記事をご覧ください。⇒ ◆SSDを交換する手順について(512GB ⇒2TBに換装)

ノートPCの分解の方法はある程度わかっているのですが、機種によって細かい部分が異なるので毎回苦労します。今回は「中央のはめ込み」を外すのに手間取りました。
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【実機レビュー】
◆HP Pavilion Aero 13-be:軽量で高性能な第4世代 Ryzen 搭載モバイルノート

【内部レビュー】
◆HP Spectre x360 13(2018年10月モデル)の底面カバーの取り外し方
◆HP ENVY x360 13-ar0000 の底面カバーの取り外し方
◆OMEN by HP 15-dc0000の底面カバーの取り外し方
 


■レビューについて
※商品仕様/価格については記事掲載時点のものです。
※製品仕様やPCパーツのメーカーは販売時期により変更になる場合があります。

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