【内部レビュー】HP ENVY x360 13-ar0000 の底面カバーの取り外し方

この記事では、日本HPの13.3インチ・モバイルPC「HP ENVY x360 13-ar0000」の底面カバーを開ける手順や、分解時に使用したツールなどをご紹介しています。

◆本体の分解は保証対象外となりますので、あくまでも自己責任でお願いします。
　

■目次（ページ内リンク）
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【使用するパソコンや分解時の注意点について】
◆この記事で使用する「HP ENVY x360 13-ar0000」について
◆パソコンを分解するときの注意点
◆分解するときに使用したツール

【底面カバーの取り外し】
◆1) 両面テープで接着されているゴム脚2本を剥がす
◆2）底面カバーを固定しているネジの取り外し
◆3）ヘラを使って底面カバーを取り外す

【内部の紹介】
◆HP ENVY x360 13-ar0000の内部
◆第2世代 AMD Ryzen モバイルプロセッサー
◆メモリはマザーボード直付け
◆高性能なSSD（PCIe NVMe M.2）
◆インターフェース部分
◆底面に小型スピーカーを2基搭載
◆バッテリーの容量は53.2Wh

【まとめ】
◆底面カバーのハメ込みが多いので取り外すのに苦労しました

この記事で使用する「HP ENVY x360 13-ar0000」について

■HP ENVY x360 13-ar0000について

2019年6月に販売開始された「HP ENVY x360 13-ar0000」は第2世代 Ryzen モバイルプロセッサーを搭載。スタイリッシュでコスパに優れた製品です。今回の分解レビューは「パフォーマンスモデル」を使用します。

【実機レビュー】
◆第2世代 Ryzenを搭載した『HP ENVY x360 13』の製品特徴・新旧モデル比較

パソコンを分解するときの注意点

作業時の注意点について

　
●静電気にご注意ください
メモリやストレージを増設する前に、どこか金属に適当に触って静電気を放電してから作業をしてください。

●電源コードを外した上で作業してください
感電の恐れがありますので電源コードを外してから分解・増設作業を行ってください。

●マザーボードや配線などを傷つけないようにする
工具などでマザーボードや部品、配線類を傷つけないようにご注意ください。

●怪我にご注意ください
本体内部には金属製の部品や鋭利な部分がありますので、怪我には十分お気を付けください。
　

本体の分解は保証対象外となりますので、あくまでも自己責任の下で行ってください。この記事を参考にして破損、故障などが起こったとしても当方は一切責任を負いませんので、あらかじめご了承ください。

分解するときに時に使用したツール

「HP ENVY x360 13-ar0000」の底面カバーの取り外しに必要なツールをご紹介します。

■トルクスドライバー（T5）
星形になっているネジ穴で使用する特殊なドライバー。ヘクスローブと呼ばれることもあります。底面を固定している2本のネジを外すときに使用します。（※参考記事）

■精密プラスドライバー（#1）
底面を固定している8本のネジを外すときに使用。

■精密マイナスドライバー
両面テープで接着されているゴム脚を剥がすときに使用。

■樹脂製のヘラ
底面とボディの隙間に差し込んで、底面の「はめ込み」を外します。下記のツールキットには様々な形のヘラが数点収録されているので、状況に応じて最適なものを選択することができます。

【Amazon.co.jp】
◆修理ツールキット修理パーツ部品開腹/交換/分解用ツールセット
※上記のセットには21点の修理ツールが入っていますが、ドライバー類（プラス、マイナス、トルクスなど）は含まれていません。

1)両面テープで接着されているゴム脚2本を剥がす

星形のトルクスドライバーが必要な2本のネジは見える部分にありますが、残りの8本はゴム脚の下に隠されているので、先ずは「ゴム脚2本」を取り外す必要があります。

HP ENVY x360 13-ar0000_分解_IMG_20190731_204835

ゴム脚は「両面接着テープ」で固定されています。手で無理やり剥がそうとすると「ゴム脚」だけが取れてしまうので、マイナスドライバーのような平たいツールを使用して「ゴム脚と両面接着テープ」を一緒に剥がします

ゴム脚の部分は上のイラストのような状態になっています。

ゴム脚の下は多少傷が付いても隠れてしまう部分なので、思い切ってマイナスドライバーを「グイっと挿し込む」ようにすると剥がしやすいと思います。※ただし力の入れすぎにはご注意ください。

※金属の地肌ではなく粘着の跡が見える場合は「ゴム脚のみ剥がしている」可能性が高いので、一度ゴム脚をもとの状態に戻してゴム脚と両面接着テープを一緒に剥がします。

HP ENVY x360 13-ar0000_分解_IMG_20190731_205414

ある程度「ゴム脚と両面接着テープ」を一緒に剥がした後は、手でつまんでゴム脚を取り外します。ゴム脚は再度貼り直すので、粘着力が失われない場所（底面のどこか）に貼っておくと良いと思います。

今回はゴム脚の粘着部分を剥がすのに手間取ってしまい、端の方の粘着が失われてしまいました・・・。貼り直すときはダメになった部分を切り取って、両面テープを追加することにします。
　

Spectre x360 13のゴム脚はしっかり感がある「両面の粘着フィルム」のようなものだったので、マイナスドライバーを差し込んだときに剥がしやすかった（失敗しても今回のようにぐちゃぐちゃになることがなかった）のですが、このENVY x360 13の場合は「普通の両面テープ」だったので、粘着部分を剥がすことが少し難しく感じました。

◆HP Spectre x360 13（2018年10月モデル）の底面カバーの取り外し方＆内部レビュー

底面カバーを固定しているネジ取り外し

底面を固定しているネジは10本で、そのうち2本は特殊なトルクスドライバーが必要になります。

トルクスドライバー（T5）が必要なネジ・・・2本（黄色い丸）

精密プラスドライバー（#1）が必要なネジ・・・8本（赤い丸）
※前方側の2本のネジは短め、後部側の6本のネジはやや長め

適切なドライバーで「ネジ」を1本ずつ外していきます。

※万が一ネジが硬くて回せない場合は無理をなさらないようにお願いします。特に星形のネジは潰れやすい（なめやすい）ので、「ネジすべり止め液」のようなものを用意しておいたほうが確実に作業できると思います。

※ネジはとても小さいのでなくさないようにご注意ください。

ヘラを使って底面カバーを取り外す

ここからは「底面カバー」をヘラのようなものを使って取り外します。

カバーの取り外しのコツは、どこか開けやすいところを探して「とにかく1ヶ所を浮かせてきっかけを作ること」です。

先ずはヘラを差し込めそうなところを探すのですが、後部やヒンジ部分はヘラを入れる隙間がないので断念。インターフェース部分はヘラを差し込むことができたのですが、側面には端子用の穴が多く強度が弱そうなのでやめました。

残ったのは前方側ですが、丈夫そうな角の部分に少し隙間があったので、ヘラを差し込んでカバーを浮かせることに成功しました。

今回は、角の部分にヘラを差し込んで「きっかけ」を作り、そこからヘラをスライドさせながらハメ込みをひとつずつ外していきました。

当サイトでは（1）をきっかけにしてカバーのハメ込みを外していきました。

（2）の次は後部を攻めてみましたが、なかなか外せなかったので反対側の側面（3）を外していきました。

3側面（前方側と左右の側面）を外した後は、カバーを前方側に少し引っ張りながら後部の隙間にヘラを差し込んで外していきました。

今回の「ENVY x360 13」はハメ込みがしっかりしていたので、Spectre x360 13（※参考記事）のカバーを外したときよりも時間がかかってしまいました。

※個体差があるので順番にこだわる必要はありませんが、あくまでも参考としてご覧ください。

Spectre x360 13のハメ込みは10か所（※参考画像）でしたが、「ENVY x360 13」の場合はほぼ2倍の21か所でした。Spectre x360よりもカバーの取り外しに苦労したのは当然のことかもしれません。

HP ENVY x360 13-ar0000の内部

HP ENVY x360 13-ar0000の内部はこのようになっています。バッテリーはタッチパッドがある部分、プロセッサーやメモリ（金属のカバーで覆われている）などはキーボード中央付近の少し上側（数字キーの7、8、9、0付近）に配置されています。

HP Spectre x360 13（2018年10月モデル）は冷却ファンを2基搭載（※参考画像）していますが、ENVY x360 13は少し大きめのサイズのファンを1基のみ搭載。

第2世代 AMD Ryzen モバイルプロセッサー

HP ENVY x360 13-ar0000 シリーズは「第2世代 AMD Ryzen モバイルプロセッサー」を採用。高負荷時で熱くなるプロセッサーを冷却するためのファンは1基のみですが、少し大きめのサイズで十分な冷却性能を備えています。
　

プリインストールされている「OMEN コマンドセンター」で冷却ファンの制御方法（HP推奨、パフォーマンスモード、快適モード、静音モード）を変更することができます。（※スクリーンショット）

メモリはマザーボード直付け

メモリ（DDR4-2400MHz）はマザーボード直付け（オンボード）なので交換や増設などはできません。容量はベーシックモデルとスタンダードモデルは8GBで、パフォーマンスモデルのみ16GBを搭載。

高性能なSSD（PCIe NVMe M.2）

　
HP ENVY x360 13に搭載されているM.2 SSD（PCIe NVMe）は、データの転送速度が速い高性能なタイプです。メーカーは出荷時期やモデルによって変わる場合がありますが、2019年7月の時点では、スタンダードモデルが「LITEON製」、パフォーマンスモデルは「SAMSUNG製」のSSDが搭載されていました。
　

※M.2 SSDを固定しているネジに適合するのは精密プラスドライバー（#1）です。

インターフェース

「プライバシースイッチ」はWebカメラを物理的にON／OFFすることができる新機能です。他にはMicro SDカードスロット、USB 3.1 Type-C、USB 3.1 Type-A（電源オフチャージ対応）、電源コネクターなどを備えています。

左側面は端子類が少な目で、電源ボタン、ヘッドフォン出力/ マイク入力コンボポート、USB 3.1 Gen1などが搭載されています。

底面に小型スピーカーを2基搭載

底面の左右に小型のスピーカーを2基搭載。

バッテリーの容量は53.2Wh

内部で大きな面積を占めるバッテリー。容量は53.2Whと表記されています。

まとめ：底面カバーのハメ込みが多いので取り外すのに苦労しました

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◆本体の分解は保証対象外となりますので、あくまでも自己責任でお願いします。

「HP ENVY x360 13-ar0000」を分解してみましたが、HP Spectre x360 13（2018年10月モデル）よりもハメ込み部分が多かったので、底面カバーを取り外すのにかなり手間取ってしまいました。

ハメ込み部分がダメになると「ネジ止めしても底面が少し浮き上がってしまう」場合があるので、慎重に作業を進める必要があります。

ゴム脚は両面テープで接着されているのですが、手で無理やり剥がそうとするとゴム脚だけが取れてカバーに粘着部分が残ってしまうので、マイナスドライバーのような先が平たいツールを使用して「ゴム脚と粘着部分を一緒に」剥がします。

ネジに関してはプラスドライバーで外せるものは特に問題ないと思いますが、星形のトルクスドライバーが必要なネジはサイズがあったものを使用しないとネジ穴を潰してしまう（なめてしまう）ので注意が必要です。少しぐらつきや遊びがある場合は「ネジの滑り止め」を使用した方が良いと思います。
　